1月6日午盘分析,芯片封测概念报跌,利扬芯片领跌,硕贝德、华天科技、长电科技、太极实业等跟跌。
相关芯片封测概念股有:
1、晶方科技:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
2、通富微电:2016年全球封测企业排名第八位。
3、睿创微纳:公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验,具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。
4、深科技:公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
5、深康佳A:侧重存储主控芯片设计的康芯威于2018年在合肥成立,2019年成立的康佳芯盈则侧重封测;还设立了重庆光电研究院、奠基了重庆半导体光电产业园,从而形成存储、光电两个板块。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。