分立器件龙头值得收藏（2026/3/25）

分立器件板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，分立器件板块龙头股有：

三安光电600703：分立器件龙头股。

回顾近5个交易日，三安光电有4天上涨。期间整体上涨5.05%，最高价为17.42元，最低价为15.59元，总成交量13.81亿手。

闻泰科技600745：分立器件龙头股。

公司在2019年率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件（GaNFET），目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源，特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中，氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。由于硅基氮化镓采用非常可靠耐用的工艺，是质量和可靠性久经考验的成熟技术，再加上其可以使用现有的硅晶圆加工设备，因此晶圆加工产能的可扩展性很强，未来将根据客户需求灵活地进行扩产，有望帮助公司在该领域保持持续领先。

近5日股价上涨0.38%，2026年股价下跌-12.03%。

分立器件板块股票其他的还有：

苏州固锝002079：半导体分立器件和集成电路封装测试领域，公司为意法半导体主要供应商。

中晶科技003026：公司主要产品为半导体硅棒和半导体硅片，广泛应用于半导体分立器件芯片制造，另有部分产品作为高精度掺杂元素应用于光伏单晶制备。

亚光科技300123：2024年7月27日回复称，公司微波电路及组件、半导体分立器件、芯片等产品作为雷达、电子对抗、卫星的配套组件，应用于雷达精导、卫星通信、载人航天、电子对抗等领域，公司有北斗相关订单。

光力科技300480：半导体封测+行星滚柱丝杠+机器人概念+一季报增长：12英寸晶圆切割设备处于盛合晶微验证阶段，量产通过后将打破海外垄断，实现国产设备突围。据2025年5月13日互动：公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，对应两大类设备，分别是半导体切割划片机和减薄机。半导体切割划片机和减薄机等广泛应用于集成电路、分立器件、传感器、光电器件等多种产品；据2025年5月9日业绩说明会：公司集成整合英国核心零部件研发平台的独特研发和加工制造优势，在几年前应特定行业的需求，公司已经成功开发出一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸，早已掌握了一体式反向式行星滚柱丝杠和线性执行器技术和加工工艺，公司正在积极寻求新的应用领域。据2025年4月29日2025年一季度归母净利润1784.84万元，同比增长19.12%，公司实现盈利增长。

商络电子300975：公司已获取到的毫米波雷达领域客户包括福瑞泰克、森思泰克等，为其供应电容、电感、IC、分立器件、晶体器件等产品。

蓝箭电子301348：公司主营半导体封装测试业务，产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。

云汉芯城301563：2025年9月11日招股意向书显示，公司与全球超2，500家电子元器件供应商开展数据合作，日可售SKU达到2，799.24万，涵盖集成电路、分立器件、传感器、被动器件、连接器等电子元器件品类，其中包括存储器。

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