据南方财富网概念查询工具数据显示,2025年先进封装Chiplet龙头企业有:
甬矽电子(688362):龙头股。8月8日消息,甬矽电子开盘报价32.73元,收盘于31.960元。5日内股价上涨2.41%,总市值为130.92亿元。
2024年公司营业总收入36.09亿,净利润为-2531.26万元。
颀中科技(688352):龙头股。8月8日收盘消息,颀中科技最新报11.530元,跌1.03%。成交量787.55万手,总市值为137.1亿元。
颀中科技2024年公司营业总收入19.59亿,净利润为2.77亿元。
强力新材(300429):龙头股。8月8日收盘消息,强力新材7日内股价上涨0.94%,最新跌2.33%,报13.850元,换手率4.94%。
2024年强力新材公司营业总收入9.24亿,净利润为-1.99亿元。
先进封装Chiplet概念股有哪些?
宏昌电子(603002):2023年6月,公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》,双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
联瑞新材(688300):公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
三大索具龙头上市公司,请收藏好(2025/8/8)
南方财富网 2025-08-09 22:40:44
BIPV龙头企业一览(2025/8/8)
南方财富网 2025-08-09 22:38:43