三家先进封装Chiplet龙头企业，请收藏（2025/8/8）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年先进封装Chiplet龙头企业有：

甬矽电子（688362）：龙头股。8月8日消息，甬矽电子开盘报价32.73元，收盘于31.960元。5日内股价上涨2.41%，总市值为130.92亿元。

2024年公司营业总收入36.09亿，净利润为-2531.26万元。

颀中科技（688352）：龙头股。8月8日收盘消息，颀中科技最新报11.530元，跌1.03%。成交量787.55万手，总市值为137.1亿元。

颀中科技2024年公司营业总收入19.59亿，净利润为2.77亿元。

强力新材（300429）：龙头股。8月8日收盘消息，强力新材7日内股价上涨0.94%，最新跌2.33%，报13.850元，换手率4.94%。

2024年强力新材公司营业总收入9.24亿，净利润为-1.99亿元。

先进封装Chiplet概念股有哪些？

宏昌电子（603002）：2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。

联瑞新材（688300）：公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。