先进封装龙头股有哪些?南方财富网为您提供2025年先进封装龙头股解析:
1、华润微:先进封装龙头股
2021年年报显示公司将加大技术创新与产品突破,加强功率器件先进封装研发能力和资源配置,加强模块产品研发能力和资源配置。
近30日股价下跌0.81%,2025年股价下跌-0.02%。
2、利扬芯片:先进封装龙头股
回顾近30个交易日,利扬芯片股价下跌27.48%,总市值下跌了1.05亿,当前市值为32.52亿元。2025年股价下跌-24.2%。
3、甬矽电子:先进封装龙头股
公司将在保证封装和测试服务质量的前提下,进一步扩大先进封装产能,提高公司服务客户的能力。另一方面,公司将持续提高研发投入,积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)、2.5D3D等晶圆级封装及高密度SIP系统级封装应用领域。
近30日股价下跌19.92%,2025年股价下跌-22.21%。
先进封装概念股其他的还有:赛微电子、华海诚科、宏昌电子、经纬辉开、纳芯微、光力科技、至正股份、壹石通、润欣科技、联瑞新材、北方华创、圣泉集团、兴森科技、富满微、芯碁微装、振华风光、深南电路、芯原股份、华正新材、众合科技等。
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