上市先进封装Chiplet公司龙头（2025/3/10）

先进封装Chiplet上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，先进封装Chiplet上市公司龙头有：

中富电路：先进封装Chiplet龙头。

中富电路在近30日股价下跌7.94%，最高价为45.36元，最低价为38元。当前市值为69.03亿元，2025年股价上涨14.8%。

耐科装备：先进封装Chiplet龙头。

回顾近30个交易日，耐科装备股价上涨8.27%，最高价为38元，当前市值为29.07亿元。

沃格光电：先进封装Chiplet龙头。

回顾近30个交易日，沃格光电股价下跌5.58%，最高价为26.88元，当前市值为55.24亿元。

蓝箭电子：先进封装Chiplet龙头。

公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。

蓝箭电子在近30日股价上涨0.81%，最高价为26.38元，最低价为24.35元。当前市值为49.6亿元，2025年股价下跌-3.31%。

芯原股份：先进封装Chiplet龙头。

近30日股价上涨45.47%，2025年股价上涨41.85%。

先进封装Chiplet股票其他的还有：

苏州固锝：

近3日股价下跌1.78%，2025年股价上涨4.02%。

兴森科技：

在近3个交易日中，兴森科技有1天下跌，期间整体下跌2.17%，最高价为13.88元，最低价为13.3元。和3个交易日前相比，兴森科技的市值下跌了4.9亿元。

深南电路：

近3日深南电路下跌0.83%，2025年股价上涨4.89%，总市值674.02亿元。

赛微电子：

赛微电子在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌1.82%，最高价为19.18元，最低价为18.89元。2025年股价上涨7.93%。

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