芯片封装测试龙头请收藏（2025/8/1）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年芯片封装测试题材龙头有：

长电科技600584：芯片封装测试龙头股，

市值676亿，为RISC-V芯片封装测试。

8月1日收盘消息，长电科技5日内股价下跌1.36%，截至收盘，该股报34.540元，跌1.51%，总市值为618.06亿元。

通富微电002156：芯片封装测试龙头股，

公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

8月1日消息，通富微电开盘报价27.88元，收盘于27.130元，跌3.09%。今年来涨幅下跌-8.92%，市盈率60.29。

华天科技002185：芯片封装测试龙头股，

8月1日收盘消息，华天科技3日内股价下跌1.92%，最新报9.910元，成交额4.85亿元。

晶方科技603005：芯片封装测试龙头股，

8月1日，晶方科技(603005)15点报28.050元，当日最低达27.91元，成交额6.65亿元，5日内股价下跌3.42%。

芯片封装测试行业股票其他的还有：

三佳科技600520：回顾近5个交易日，三佳科技有4天下跌。期间整体下跌1.56%，最高价为29.7元，最低价为29.27元，总成交量1499.75万手。

华微电子600360：近5日ST华微股价上涨8.18%，总市值上涨了6.72亿，当前市值为82.2亿元。2025年股价上涨46.5%。

宁波精达603088：在近5个交易日中，宁波精达有4天下跌，期间整体下跌2.07%。和5个交易日前相比，宁波精达的市值下跌了9042.98万元，下跌了2.07%。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。