一文把扇出型封装上市公司龙头股说明白了：这3只收下（2025/2/10）

扇出型封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，扇出型封装上市公司龙头有：

甬矽电子（688362）：扇出型封装龙头，从近三年营业总收入来看，甬矽电子近三年营业总收入均值为22.07亿元，过去三年营业总收入最低为2021年的20.55亿元，最高为2023年的23.91亿元。

公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将持续提高研发投入，积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D3D等晶圆级封装及高密度SIP系统级封装应用领域。

近30日甬矽电子股价下跌16.82%，最高价为38.82元，2025年股价下跌-13.29%。

飞凯材料（300398）：扇出型封装龙头，从公司近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为27.47亿元，过去三年营业总收入最低为2021年的26.24亿元，最高为2022年的28.88亿元。

回顾近30个交易日，飞凯材料下跌0.06%，最高价为17.29元，总成交量3.52亿手。

曼恩斯特（301325）：扇出型封装龙头，曼恩斯特从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为5.08亿元，过去三年营业总收入最低为2021年的2.39亿元，最高为2023年的7.95亿元。

回顾近30个交易日，曼恩斯特上涨20.84%，最高价为64.5元，总成交量2.25亿手。

扇出型封装股票其他的还有：

深南电路（002916）：近7个交易日，深南电路下跌7.85%，最高价为136.7元，总市值下跌了52.01亿元，2025年来上涨3.25%。国内PCB、封装基板领先企业，子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）、板级扇出封装（FOPLP）。

科翔股份（300903）：近7日股价上涨6.45%，2025年股价上涨4.54%。公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段。

文一科技（600520）：近7日文一科技股价上涨7.98%，2025年股价上涨9.5%，最高价为33.84元，市值为53.39亿元。公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。