趋势选股系统股票工具数据整理,截至7月31日,芯片封装测试股票市值排行榜情况如下(数据仅供参考):
长电科技(600584)
公司所在地:江苏,所属行业:半导体
7月31日讯息,长电科技3日内股价下跌1.45%,市值为589.54亿元,跌1.46%,最新报32.990元。长电科技发布2023年第一季度财报,实现营业收入58.6亿元,同比增长-27.99%,归母净利润1.1亿,同比-87.24%;每股收益为0.06元。
深南电路(002916)
公司所在地:广东,所属行业:电子元件
7月31日盘后消息,深南电路收盘于76.530元,跌0.39%。今年来涨幅上涨4.16%,总市值为392.51亿元。财报显示,2023年第一季度,公司营业收入27.85亿元;归属上市股东的净利润为2.06亿元;全面摊薄净资产收益1.67%;毛利率23.05%,每股收益0.4元。
通富微电(002156)
公司所在地:江苏,所属行业:半导体
7月31日消息,通富微电开盘报价21.3元,收盘于21.720元。3日内股价下跌2.44%,总市值为328.68亿元。通富微电发布2023年第一季度财报,实现营业收入46.42亿元,同比增长3.11%,归母净利润455.14万,同比-97.24%。
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