汽车芯片上市龙头公司有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,汽车芯片上市龙头公司有:
福晶科技:
汽车芯片龙头,2024年第二季度,福晶科技营收同比增长21.17%至2.32亿元,净利润同比增长6.79%至6127.69万元。
近5个交易日股价下跌0.33%,最高价为22.36元,总市值下跌了3291.75万,当前市值为100.54亿元。
斯达半导:
汽车芯片龙头,2024年第二季度季报显示,公司营收同比增长-19.78%至7.28亿元,斯达半导毛利润为2.27亿,毛利率31.22%,扣非净利润同比增长-49.87%至1.06亿元。
公司新能源汽车碳化硅主驱模块已大批量装车应用,同时新增多个800V碳化硅主驱模块项目定点与欧洲品牌Tier1定点。
近5个交易日,斯达半导期间整体下跌2.01%,最高价为73.73元,最低价为70.04元,总市值下跌了3.33亿。
威孚高科:近5日股价下跌0.38%,2024年股价上涨4.98%。2021年6月21日回复称公司合伙投资设立的半导体器件与集成电路设计公司(锡产微芯),锡产微芯的主要业务是汽车芯片。
长安汽车:近5日长安汽车股价下跌1.63%,总市值下跌了18.84亿,当前市值为1155.36亿元。2024年股价下跌-44.46%。公司暂无智能汽车芯片研发制造计划。
软控股份:近5个交易日股价上涨4.04%,最高价为6.96元,总市值上涨了2.74亿。2020年5月11日回复称公司在轮胎芯片方面主攻RFID方向,具备为客户提供相关产品及解决方案的能力。
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