IC载板国际龙头企业TOP10
1、欣兴电子
1990年于中国台湾成立,主要IC载板产品VBCSP、VBBGA、FCCSP、FCBGA,主要客户有高通、博通、NVIDIA、Intel、AMD等;2020年全球市占份额15%,主营业务收入3146(百万美元),是目前全球最大的IC载板企业。
2、揖斐电
2000年12月,日本揖斐电株式会社(IBIDEN)于北京经济技术开发区星网工业园注册成立了揖斐电电子(北京)有限公司,主要IC载板产品VBCSP、VBBGA、FCCSP、FCBGA、COP、COF,主要客户苹果、三星,2020年全球市占份额11%,主营业务收入2931(百万美元)。
3、三星电机
1973年与韩国成立,主要IC载板产品FCCSP、FCBGA和射频模组封装基板,主要客户三星、苹果、高通等,2020年全球市占份额10%,主营业务收入6970(百万美元),
4、景硕科技
1989年于台湾桃园县成立,主要IC载板产品VBCSP、VBBGA、FCCSP、FCBGA、COP、COF,主要客户高通、博通、Intel,2020年全球市占率9%,主营业务收入973(百万美元)。
5、南亚电路
1997年10月于台湾桃园县成立,主要IC载板产品FC、VB封装基板,主要客户AMD、Intel、NVDIA、高通、博通,2020年全球市占份额9%。副标题#e#
6、新光电气
2007年于日本成立,主要IC载板产品FC基板,主要客户Intel,2020年全球市占率8%。
7、信泰
1987年于韩国成立,主要IC载板产品PBGA/CSP、BOC、FMC、FCCSP,主要客户三星、LG、闪迪,2020年全球市占率7%。
8、大德
韩厂大德集团(DaeduckGroup),主要IC载板产品IC载板,主要客户三星,2020年全球市占率5%。
9、京瓷
京都陶瓷株式会社,1959年于日本成立,主要IC载板产品FC基板和模块基板,主要客户SONY,2020年全球市占率5%。
10、日月光
1984年于中国台湾成立,主要IC载板产品IC载板,主要客户日月光,2020年全球市占率4%。