南方财富网为您整理的2026年先进封装龙头股,供大家参考。
气派科技:先进封装龙头股。
2月5日消息,资金净流入363.24万元,超大单净流出106.05万元,成交金额7757.95万元。
利扬芯片:先进封装龙头股。
2月5日消息,利扬芯片资金净流出1522.14万元,超大单资金净流出1549.18万元,换手率3.5%,成交金额2.34亿元。
方邦股份:先进封装龙头股。
2月5日主力资金净流出587.66万元,超大单资金净流出960.48万元,换手率1.41%,成交金额1.01亿元。
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