轻松看懂Chiplet技术龙头股票_有三家（2025/8/8）

Chiplet技术行业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，Chiplet技术行业龙头股有：

正业科技（300410）：Chiplet技术龙头股，8月8日资金净流入190.08万元，超大单净流入1091.89万元，换手率8.36%，成交金额2.57亿元。

大港股份（002077）：Chiplet技术龙头股，8月8日消息，大港股份主力净流出2111万元，超大单净流出1091.99万元，散户净流入2201.89万元。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

通富微电（002156）：Chiplet技术龙头股，8月8日主力资金净流出2.01亿元，超大单资金净流出1.23亿元，换手率2.65%，成交金额10.82亿元。

公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

Chiplet技术行业股票其他的还有：

光力科技（300480）：2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

华正新材（603186）：公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

快克智能（603203）：2022年9月7日公司在互动平台表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的FlipChip固晶机用于此先进封装工艺。

朗迪集团（603726）：公司参股公司甬矽电子主要从事集成电路的封装与测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

寒武纪（688256）：2021年11月，公司推出自研第三代云端AI芯片思元370，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片。

芯原股份（688521）：公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一，计划于2022年至2023年继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

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