多层板企业龙头有哪些？（2025/7/15）

多层板企业龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，多层板企业龙头有：

依顿电子：龙头股，

2025年第一季度，公司实现营业总收入9.46亿，同比增长15.58%；净利润1.16亿，同比增长11.04%；每股收益为0.12元。

回顾近30个交易日，依顿电子股价上涨12.78%，总市值下跌了2.9亿，当前市值为101.54亿元。2025年股价上涨3.05%。

提供苹果PCB产品用于电源系统及模块，是苹果多层板主力供应商。

奥士康：龙头股，

奥士康2025年第一季度公司实现总营收11.64亿，同比增长19.16%；实现毛利润2.8亿。

奥士康在近30日股价上涨25.67%，最高价为36.8元，最低价为24.72元。当前市值为108.54亿元，2025年股价上涨29.5%。

公司主要产品为单/双面板、高多层板、HDI板等，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商。

博敏电子：龙头股，

2025年第一季度，博敏电子实现总营收8.23亿元，毛利率13.2%。

回顾近30个交易日，博敏电子股价上涨18.48%，总市值下跌了5.99亿，当前市值为61.4亿元。2025年股价上涨13.55%。

沪电股份：龙头股，

沪电股份2025年第一季度显示，公司营收40.38亿，同比增长56.25%；实现归母净利润7.62亿，同比增长48.11%；每股收益为0.4元。

近30日股价上涨39.29%，2025年股价上涨22.92%。

多层板概念股其他的还有：

崇达技术：主营业务为印制电路板的生产和销售；主要产品为小批量印制电路板,产品类型覆盖HDI板、背板、厚铜板、软硬结合板、埋容板、高多层板、立体板、铝基板、高频板等。

深南电路：公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

弘信电子：公司凭借多年积累的多层板高端技术及产品品质在多伦竞争中击败对手，已大量为H公司Mate60全系列手机配套，包括MateMate60Pro、Mate60Pro+、MatePadPro等，成为该系列屏幕软板的核心供应商，取得了绝对大比例的供货地位。

明阳电路：公司主营业务为印制电路板（PCB）研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力，包括单/双面板和多层板，产品以定制化小批量刚性印制电路板为主，公司印制电路板产品类型覆盖HDI板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板等。公司产品广泛应用在工业控制、医疗电子、汽车电子、通信设备、LED照明等多个领域。公司与Flex（伟创力）、Jabil（捷普）、ENICS（艾尼克斯）、Plexus（贝莱胜）、ICAPE（艾佳普）、Würth（伍尔特）、Adtran、Darktronics（达科）、BMK、JCI（江森自控）、高通等全球知名企业建立良好的合作关系。

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