据南方财富网概念查询工具数据显示,Chiplet技术概念龙头有:
大港股份:Chiplet技术龙头股,5月19日,大港股份(002077)开盘报13.8元,截至11时58分,该股涨0.87%,报13.930元,3日内股价下跌2.53%,总市值为80.84亿元。
2025年第一季度季报显示,公司净利润1563.46万元,毛利率9.69%,每股收益0.03元。
公司已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
长电科技:Chiplet技术龙头股,截至5月19日11时58分,长电科技(600584)报33.210元,跌1.4%,当日最高价为33.64元,换手率0.65%,PE(市盈率)为36.9,成交额3.83亿元。
2024年第三季度季报显示,长电科技公司营收94.91亿,同比增长14.95%;实现归母净利润4.57亿,同比增长-4.39%;每股收益为0.25元。
全球封测前三,Chiplet技术突破。
通富微电:Chiplet技术龙头股,5月19日11时58分,通富微电(002156)出现异动,股价跌3.97%。截至发稿,该股报价24.200元,换手率2.56%,成交额9.34亿元,流通市值为367.26亿元。
2025年第一季度季报显示,通富微电实现净利润1.01亿元,同比上年增长率为2.94%。
正业科技:Chiplet技术龙头股,正业科技5月19日收报5.810元,涨1.4,换手率2.46%。
正业科技2024年第三季度季报显示,公司实现总营收1.62亿,同比增长-40.41%,净利润为-3894.63万,毛利润为4093.95万。
Chiplet技术股票其他的还有:
光力科技:5月19日,光力科技(300480)11时58分跌0.67%,报13.370元,5日内股价下跌2.01%,成交额3128.15万元,换手率0.94%。
2022年8月12日公司在互动平台表示,公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域,公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
华正新材:5月19日上午收盘最新消息,华正新材5日内股价上涨0.04%,截至11时58分,该股报26.450元跌0.75%。
公司于2022年7月21日公告,公司拟出资5200万元(占比65%)与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。
快克智能:5月19日消息,快克智能今年来上涨4.32%,截至11时58分,该股报23.870元,跌0.79%,换手率0.28%。
2022年9月7日公司在互动平台表示,Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片(Chip)通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的FlipChip固晶机用于此先进封装工艺。
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