据南方财富网概念查询工具数据显示,封测材料龙头股有:
华海诚科:龙头,5月16日收盘消息,华海诚科3日内股价下跌0.68%,最新报69.490元,成交额9085.92万元。
封装材料供应商,专注半导体封测材料。
德邦科技:龙头,5月16日15点,德邦科技(688035)今年来上涨8.72%,最新股价报40.260元,当日最高价为41.8元,最低达39.61元,换手率5.48%,成交额1.98亿元。
康强电子:龙头,
封测材料概念股其他的还有:
华正新材:近5日华正新材股价上涨0.04%,总市值上涨了142.01万,当前市值为37.85亿元。2025年股价上涨9.61%。
方邦股份:在近5个交易日中,方邦股份有3天下跌,期间整体下跌0.06%。和5个交易日前相比,方邦股份的市值下跌了161.5万元,下跌了0.06%。
和林微纳:在近5个交易日中,和林微纳有2天下跌,期间整体下跌0.79%。和5个交易日前相比,和林微纳的市值下跌了4089.29万元,下跌了0.79%。
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