据南方财富网概念查询工具数据显示,上市晶圆加工公司有:
英诺激光(301021):
公司生产的激光器已应用于PCB/FPC的切割、钻孔等,在晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等芯片制造工序已有应用。
近5个交易日股价下跌0.67%,最高价为29.05元,总市值下跌了2890.89万,当前市值为43.15亿元。
美迪凯(688079):
公司在超精密加工、光学玻璃晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学新材料应用、半导体晶圆加工、半导体光学设计及加工、半导体封测等领域均具有核心技术及自主知识产权。
在近5个交易日中,美迪凯有3天上涨,期间整体上涨2.75%。和5个交易日前相比,美迪凯的市值上涨了9761.7万元,上涨了2.75%。
江丰电子(300666):
拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密,占比20%,芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料,为半导体客户提供高品质的产品与服。
近5日股价下跌0.47%,2025年股价上涨6.65%。
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