据南方财富网概念查询工具数据显示,IC封装行业股票龙头有:
长电科技(600584):IC封装龙头股,公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
从近五年净利润复合增长来看,公司近五年净利润复合增长为101.81%,过去五年净利润最低为2019年的8866.34万元,最高为2022年的32.31亿元。
在近3个交易日中,长电科技有1天下跌,期间整体下跌0.33%,最高价为33.25元,最低价为32.8元。和3个交易日前相比,长电科技的市值下跌了1.97亿元。
通富微电(002156):IC封装龙头股,
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为72.49%,过去五年净利润最低为2019年的1914.14万元,最高为2021年的9.57亿元。
通富微电近3日股价有1天下跌,下跌1.65%,2025年股价下跌-16.2%,市值为385.92亿元。
华天科技(002185):IC封装龙头股,
从近五年净利润复合增长来看,公司近五年净利润复合增长为-3.19%,过去五年净利润最低为2023年的2.26亿元,最高为2021年的14.16亿元。
华天科技近3日股价有1天下跌,下跌0.91%,2025年股价下跌-17.99%,市值为315.32亿元。
其他IC封装行业股票还有:
兴森科技:根据数据显示,兴森科技股票在4月25日15点涨6.34%,报价为11.370元。当日成交额达到10.72亿元,换手率6.32%,总市值为192.11亿元。
光华科技:4月24日消息,光华科技截至15点,该股报15.380元,跌2.49%,3日内股价下跌1.69%,总市值为71.52亿元。
上海新阳:4月25日收盘消息,上海新阳开盘报37.62元,截至15点收盘,该股跌1.06%,报37.880元,总市值为118.71亿元,PE为67。
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