封装设备上市龙头企业梳理（小白必读）！（2025/3/27）

据南方财富网概念查询工具数据显示，封装设备上市龙头企业有：

文一科技：封装设备龙头股，3月27日消息，文一科技3月27日主力资金净流出799.18万元，超大单资金净流出162.2万元，大单资金净流出636.98万元，散户资金净流入786.73万元。

3月25日消息，文一科技(600520)开盘报32.2元，截至下午三点收盘，该股跌1.46%报31.200元，换手率2.3%，成交额1.14亿元。

富仕公司晶圆封装设备正在研发中。

新益昌：封装设备龙头股，7月31日消息，资金净流出105.4万元，超大单净流入133.19万元，成交金额2791.3万元。

3月24日消息，截至15点收盘新益昌跌2.29%，报45.930元，换手率0.6%，成交量61.03万手，成交额2791.3万元。

耐科装备：封装设备龙头股，7月18日资金净流出508.08万元，超大单净流出126.84万元，换手率2.8%，成交金额2004.28万元。

3月26日收盘最新消息，耐科装备昨收31.79元，截至15点收盘，该股涨2.04%报32.260元。

封装设备概念股其他的还有：

联得装备：近7个交易日，联得装备下跌2.35%，3月27日该股最高价为35.94元，总市值为63.68亿元，换手率8.78%，振幅涨4.24%。公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

迈为股份：3月27日消息，迈为股份5日内股价下跌2.34%，最新报83.880元，成交量321.5万手，总市值为234.36亿元。公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

凯格精机：3月24日凯格精机开盘报价37.23元，收盘于34.630元，跌4.62%。当日最高价为37.41元，最低达35.32元，成交量191.2万手，总市值为36.85亿元。公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率，下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，一旦选定，不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（JabilGroup）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

快克智能：3月25日消息，快克智能最新报24.840元，跌0.68%。成交量156.16万手，总市值为61.89亿元。公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。

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