据南方财富网概念查询工具数据显示,封装设计受益概念股有:
康力电梯:康力电梯2024年第三季度季报显示,公司实现总营收10.19亿,同比增长-16.72%,净利润为1.06亿,毛利润为2.9亿。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
回顾近30个交易日,康力电梯下跌5.47%,最高价为7.47元,总成交量2.48亿手。
长电科技:公司2024年第三季度营收同比增长14.95%至94.91亿元,长电科技毛利润为11.6亿,毛利率12.23%,扣非净利润同比增长19.5%至4.4亿元。
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
回顾近30个交易日,长电科技股价上涨2.81%,最高价为43.48元,当前市值为694.83亿元。
铭普光磁:公司2024年第三季度营收同比增长1%至4.29亿元;铭普光磁净利润为-6026.8万,同比增长-32.13%,毛利润为5228.19万,毛利率12.18%。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
回顾近30个交易日,铭普光磁股价下跌25.56%,最高价为25.72元,当前市值为46.62亿元。
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