覆铜板龙头企业（2025/1/24）

覆铜板龙头股有哪些？南方财富网为您提供2025年覆铜板龙头：

华正新材603186：覆铜板龙头股。

公司是华立集团的控股成员企业，是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一，连续获得四届“中国印制电路行业优秀民族品牌企业”称号。作为较早认定的“国家重点支持领域的高新技术企业”，已获得了“浙江省企业技术中心”、“浙江省企业研发中心”、“浙江省企业研究院”、“浙江省级博士后工作站”等称号。公司已通过ISO9001、ISO/TS16949质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证。主导生产的高端覆铜板、功能性复合材料、热塑性蜂窝材料等新材料产品均已通过中国CQC、美国UL、日本JET和SGS认证，并广泛应用于4G通讯信号交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、新能源、绿色物流等各大领域。

近30日华正新材股价下跌13.41%，最高价为28.36元，2025年股价上涨1.23%。

生益科技600183：覆铜板龙头股。

生益科技在近30日股价上涨22.93%，最高价为31.66元，最低价为22.32元。当前市值为746.06亿元，2025年股价上涨21.46%。

宏昌电子603002：覆铜板龙头股。

宏昌电子在近30日股价下跌10.76%，最高价为6.38元，最低价为6.17元。当前市值为64.3亿元，2025年股价上涨5.29%。

中英科技300936：1月24日消息，中英科技开盘报价37.04元，收盘于38.110元。5日内股价下跌6.37%，总市值为28.66亿元。

公司主要业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售，目前主要产品为高频覆铜板和高频聚合物基复合材料。

逸豪新材301176：1月24日，逸豪新材(301176)今日开盘报17.06元，收盘价为17.190元，跌0.92%，日换手率为4.59%，成交额为4448.68万元，近5日该股累计下跌7.14%。

公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，公司HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。

铜冠铜箔301217：铜冠铜箔(301217)连续三日融资净买入累计23080229元，融资余额132801709元，融券余额96985元。1月24日11时07分铜冠铜箔股价报10.810元，涨1.69%，总市值为89.62亿元。

PCB铜箔是制造覆铜板、印刷电路板的主要原材料。公司的RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，目前已向下游客户批量供货。

东材科技601208：1月24日讯息，东材科技3日内股价下跌0.86%，市值为73.09亿元，涨0.74%，最新报8.150元。

2023年11月14日回复称，近年来公司在高频高速电子材料领域的持续投入，已取得显著成效，双马树脂、活性酯等产品已被广泛应用于5G/5.5G/6G通信、高端算力、服务器等领域的PCB基板生产环节，并通过台光、生益科技等国内外一线覆铜板厂商供应到华为、苹果、英伟达(NVIDIA)、英特尔(intel)、思科(Cisco)等主流产业链体系。

宏和科技603256：近7个交易日，宏和科技上涨1.48%，1月24日该股最高价为8.79元，总市值为77.15亿元，换手率0.42%，振幅涨0.81%。

公司产品是生产覆铜板、印制电路板的基础材料，终端适用于各种高端电子产品。

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