据南方财富网概念查询工具数据显示,封装测试股票龙头有:
晶方科技603005:
封装测试龙头股,2024年第三季度显示,公司实现营业收入2.95亿元,净利润6565.38万元,每股收益0.11元,市盈率149.61。
全球第二大WLCSP封测服务商:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
通富微电002156:
封装测试龙头股,公司2024年第三季度营业总收入60.01亿元,净利润2.25亿元,每股收益0.15元,市盈率335.36。
长电科技600584:
封装测试龙头股,公司2024年第三季度营业总收入94.91亿元,同比增长14.95%;净利润4.4亿元,同比增长-4.39%;基本每股收益0.25元。
华天科技002185:
封装测试龙头股,公司2024年第三季度营业总收入38.13亿元,同比增长27.98%;净利润8371.45万元,同比增长571.76%;基本每股收益0.04元。
封装测试上市企业有哪些?
大港股份002077:近30日大港股份股价下跌13.05%,最高价为19.73元,2025年股价下跌-2.95%。
苏州固锝002079:回顾近30个交易日,苏州固锝股价下跌13.4%,总市值上涨了9719.42万,当前市值为83.02亿元。2025年股价下跌-1.18%。
康强电子002119:回顾近30个交易日,康强电子股价上涨15.8%,最高价为21元,当前市值为67.89亿元。
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