德邦科技开盘价报39.34元,现跌4.71%,总市值为55.32亿元;截止发稿,成交额2.55亿元。
早盘讯息,华为封装概念报涨,天承科技(82.150,12.319)领涨,晶方科技、康强电子、强力新材等跟涨。
2024年第三季度,公司营收约3.21亿元,同比增长25.37%;净利润约2421.21万元,同比增长-20.28%;基本每股收益0.19元。
在所属华为封装概念2024年第三季度营业总收入同比增长中,晶方科技、华峰测控、联瑞新材、甬矽电子、伟测科技等7家是超过30%以上的企业;长电科技、沃格光电、德邦科技、凯格精机等4家位于20%-30%之间;新益昌、华海诚科、天承科技、康强电子等6家位于10%-20%之间;文一科技、利扬芯片、兴森科技等5家均不足10%。
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