3只集成电路封测行业概念股票龙头，关注收藏（2025/1/3）

集成电路封测上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封测上市公司龙头有：

长电科技：

集成电路封测龙头，长电科技在应收账款周转天数方面，从2020年到2023年，分别为48.94天、47.9天、42.44天、47.78天。

集成电路封测三大龙头之一。

1月3日，长电科技(600584)今日开盘报38.14元，收盘价为36.360元，跌4.89%，日换手率为3.5%，成交额为23.3亿元，近5日该股累计下跌18.18%。

晶方科技：

集成电路封测龙头，公司在应收账款周转天数方面，从2020年到2023年，分别为48.88天、37.65天、35.08天、37.18天。

1月3日收盘消息，晶方科技（603005）跌5.79%，报24.740元，成交额11.45亿元，换手率6.9%，成交量4499.61万手。

华天科技：

集成电路封测龙头，在应收账款周转天数方面，公司从2020年到2023年，分别为58.35天、46.65天、51.93天、59.9天。

1月3日消息，华天科技最新报10.550元，跌2.41%。成交量7984.35万手，总市值为338.07亿元。

集成电路封测概念股名单一览

颀中科技：

2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

甬矽电子：

公司主要从事集成电路的封装和测试业务，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司为宁波市高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。公司拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-Chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术和多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。

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