2024年半导体封装上市公司龙头股票合集（附名单）（11月21日）

半导体封装上市公司龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市公司龙头股票有：

通富微电002156：半导体封装龙头。公司市盈率为332.73，2023年营业总收入同比增长3.92%，毛利率达到11.67%。

通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

在近7个交易日中，通富微电有3天下跌，期间整体下跌6.33%，最高价为36.5元，最低价为33.89元。和7个交易日前相比，通富微电的市值下跌了30.66亿元。

康强电子002119：半导体封装龙头。公司市盈率为76.19，2023年营业总收入同比增长4.53%，毛利率达到12.85%。

回顾近7个交易日，康强电子有5天下跌。期间整体下跌2.79%，最高价为15.3元，最低价为15.92元，总成交量2.5亿手。

晶方科技603005：半导体封装龙头。晶方科技市盈率为5.31，2023年营业总收入同比增长-17.43%，毛利率达到38.15%。

近7个交易日，晶方科技下跌16.95%，最高价为33.68元，总市值下跌了32.61亿元，2024年来上涨25.53%。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业：回顾近5个交易日，太极实业有2天下跌。期间整体下跌1.89%，最高价为8.72元，最低价为8.08元，总成交量4.81亿手。

上海新阳：近5日股价下跌0.91%，2024年股价上涨11.2%。

兴森科技：近5日兴森科技股价上涨0.49%，总市值上涨了1.01亿，当前市值为208.16亿元。2024年股价下跌-19.56%。

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