Chiplet技术概念的4只企业龙头股票（2024/11/5）

据南方财富网概念查询工具数据显示，Chiplet技术板块龙头股票有：

晶方科技：Chiplet技术龙头股，晶方科技（603005）涨2.47%，报26.720元，成交额17.39亿元，换手率10.09%，振幅涨3.17%。

晶方科技2024年第二季度季报显示，公司实现营收2.94亿元，同比增长13.83%；净利润为5091.14万元，净利率20.63%。

2022年7月27日回复称Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究该技术路径的走向。

正业科技：Chiplet技术龙头股，11月5日消息，正业科技7日内股价下跌3.27%，最新报6.430元，市盈率为-10.72。

正业科技2024年第二季度季报显示，正业科技实现总营收1.6亿元，同比增长-31.33%；毛利润为4513.74万元，毛利率28.15%。

大港股份：Chiplet技术龙头股，11月5日收盘消息，大港股份截至15时收盘，该股报14.620元，涨2.67%，7日内股价下跌7.52%，总市值为84.85亿元。

2024年第二季度季报显示，大港股份公司实现总营收7143.2万元，同比增长-18.04%；毛利润为466.26万元，净利润为1367.68万元。

通富微电：Chiplet技术龙头股，11月5日收盘消息，通富微电截至下午三点收盘，该股报31.570元，涨10%，7日内股价上涨25.66%，总市值为479.11亿元。

2024年第二季度季报显示，公司实现总营收57.98亿元，同比增长10.1%；毛利润为9.27亿元，净利润为2.22亿元。

Chiplet技术股票其他的还有：

光力科技：11月5日消息，光力科技开盘报价14.6元，收盘于15.280元。3日内股价上涨6.15%，总市值为53.9亿元。

2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

华正新材：11月5日消息，华正新材5日内股价上涨8.75%，今年来涨幅下跌-20.53%，最新报28.790元，市盈率为-33.87。

公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

快克智能：11月5日消息，快克智能3日内股价上涨10.64%，最新报25.010元，涨2.61%，成交额2.53亿元。

2022年9月7日公司在互动平台表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的FlipChip固晶机用于此先进封装工艺。

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