2024年半导体先进封装上市龙头名单梳理，请查阅(2024/9/4)

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装公司上市龙头有：

强力新材300429：龙头，9月4日消息，今日强力新材(300429)15时收盘报价10.100元，涨1.4%，盘中最高价为10.39元，7日内股价上涨7.52%，市值为52.04亿元，换手率5.91%。

公司正在研发生产的光敏性聚酰亚胺（PSPI）下游验证企业为半导体先进封装企业，目前处于验证阶段。在Chiplet的封装结构中，PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。

颀中科技688352：龙头，8月30日颀中科技3日内股价下跌0.79%，截至下午三点收盘，该股报8.850元涨2.19%，成交3763.97万元，换手率1.18%。

飞凯材料300398：龙头，9月4日收盘最新消息，飞凯材料5日内股价上涨2.7%，截至下午3点收盘，该股报11.130元涨1%。

EMC环氧塑封件是公司的主营产品之一，主要用于半导体先进封装以及分立器件中。目前已进入长电科技、华天科技等一线封测厂商。公司临时键合材料目前已形成少量销售。

华天科技002185：龙头，9月4日华天科技3日内股价上涨0.26%，截至下午3点收盘，该股报7.800元跌0.64%，成交1.3亿元，换手率0.52%。

半导体先进封装概念股其他的还有：

太极实业600667：近7个交易日，太极实业上涨4.2%，最高价为5.01元，总市值上涨了4.63亿元，上涨了4.2%。

上海新阳300236：近7日股价上涨4.02%，2024年股价下跌-20.12%。

兴森科技002436：近7日兴森科技股价上涨1.01%，2024年股价下跌-64.77%，最高价为9.44元，市值为151.05亿元。

光力科技300480：近7日光力科技股价上涨1.49%，2024年股价下跌-76.16%，最高价为12.39元，市值为42.76亿元。

深科技000021：近7个交易日，深科技上涨8.94%，最高价为12.3元，总市值上涨了18.88亿元，2024年来下跌-19.81%。

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