据南方财富网概念查询工具数据显示,A股2024年封装上市龙头企业名单
晶方科技:封装龙头股,公司主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
近7个交易日,晶方科技上涨3.49%,最高价为20.48元,总市值上涨了4.83亿元,2024年来下跌-3.49%。
长电科技:封装龙头股,
近7日股价上涨0.35%,2024年股价上涨11.97%。
封装概念股其他的还有:
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