据南方财富网概念查询工具数据显示,2024年半导体封装龙头股有:
1、华天科技:龙头股,华天科技公司2023年实现净利润2.26亿,同比增长-69.98%,近五年复合增长为-5.75%;每股收益0.07元。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FlipChipInternational,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
华天科技(002185)3日内股价1天下跌,下跌0.25%,最新报8.15元,2024年来下跌-4.54%。
2、通富微电:龙头股,公司2023年实现净利润1.69亿,同比增长-66.24%,近三年复合增长为-57.92%;毛利率11.67%。
通富微电在近3个交易日中有1天下跌,期间整体下跌0.76%,最高价为22.84元,最低价为21.68元。2024年股价下跌-3.26%。
3、长电科技:龙头股,2022年报显示,长电科技净利润32.31亿,同比增长9.2%,近四年复合增长为231.54%;毛利率17.04%。
近3日长电科技上涨1.2%,现报31.71元,2024年股价上涨5.83%,总市值567.42亿元。
4、晶方科技:龙头股,晶方科技公司2023年实现净利润1.5亿,同比增长-34.3%,近三年复合增长为-48.95%;毛利率38.15%。
近3日股价下跌1.52%,2024年股价下跌-7.75%。
歌尔股份:截至15点,歌尔股份(002241)目前涨4.78%,股价报19.510元,成交1.39亿手,成交金额21.47亿元,换手率4.61%。开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。
新朋股份:6月27日消息,新朋股份3日内股价下跌0.85%,最新报4.680元,跌1.69%,成交额1520.39万元。公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
兴森科技:兴森科技6月28日收报10.320元,涨3.93,换手率3.39%。2月25日,兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称,其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
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