据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装概念股龙头有:
文一科技:芯片封装龙头股。截至发稿,文一科技(600520)跌1.56%,报15.740元,成交额9077.26万元,换手率3.64%,振幅跌1.56%。
文一科技2024年第一季度公司实现营业总收入7571.12万元,毛利率20.72%,净利润为-177.78万元。
晶方科技:芯片封装龙头股。6月21日晶方科技3日内股价上涨4.22%,截至下午三点收盘,该股报22.510元涨5.83%,成交21.47亿元,换手率16.59%。
2024年第一季度季报显示,晶方科技公司实现营业总收入2.41亿元,毛利率42.44%,净利润为3936.82万元。
芯片封装概念股其他的还有:
深南电路:6月21日消息,深南电路截至15时,该股涨0.85%,报107.400元;5日内股价上涨0.19%,市值为550.83亿元。
硕贝德:6月21日,硕贝德(300322)5日内股价上涨5.25%,今年来涨幅下跌-27.25%,涨3.79%,最新报8.770元/股。
快克智能:6月21日快克智能消息,该股开盘报23.34元,截至15点收盘,该股涨0.21%,报23.490元,当日最高价为23.65元。换手率0.66%。
光力科技:6月21日收盘消息,光力科技最新报价17.630元,3日内股价上涨0.4%,市盈率为88.15。
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