据南方财富网概念查询工具数据显示,先进封装龙头股上市公司有:
1、汇成股份:汇成股份(688403)连续三日融资净买入累计7579764元,融资余额113738784元,融券余额1967164.88元。6月21日15时收盘汇成股份股价报8.870元,跌0.78%,总市值为74.05亿元。
公司2024年第一季度季报显示,汇成股份实现营收3.15亿,同比增长30.63%;净利润2632.76万,同比增长0.1%。
公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。项目占地约57亩,计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元,主要用于拓展先进封装测试产能,并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。
2、甬矽电子:6月21日收盘消息,甬矽电子最新报21.540元,成交量700.62万手,总市值为87.97亿元。
2024年第一季度,甬矽电子公司实现营业总收入7.27亿,同比增长71.11%;净利润-3545.04万,同比增长28.91%;每股收益为-0.09元。
公司将在保证封装和测试服务质量的前提下,进一步扩大先进封装产能,提高公司服务客户的能力。另一方面,公司将持续提高研发投入,积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)、2.5D3D等晶圆级封装及高密度SIP系统级封装应用领域。
先进封装概念股其他的还有:
太极实业:6月21日,截至下午三点收盘,股价报6.060元,成交额1.89亿元,换手率1.49%,7日内股价下跌0.83%。
上海新阳:截至下午3点收盘,上海新阳(300236)目前跌0.33%,股价报33.130元,成交386.14万手,成交金额1.27亿元,换手率1.39%。
苏州固锝:6月21日消息,苏州固锝最新报价9.050元,3日内股价下跌2.65%;今年来涨幅下跌-24.64%,市盈率为47.61。
兴森科技:6月21日兴森科技消息,该股开盘报10.49元,截至15点,该股涨1.52%,报10.680元,当日最高价为10.82元。换手率2.66%。
雅克科技:6月21日,雅克科技(002409)5日内股价上涨1.81%,今年来涨幅上涨14.51%,涨2.11%,最新报65.190元/股。
赛微电子:赛微电子(300456)10日内股价下跌0.93%,最新报17.120元/股,涨0.29%,今年来涨幅下跌-40.42%。
闻泰科技:6月21日下午三点收盘,闻泰科技(600745)今年来下跌-40.47%,最新股价报30.120元,当日最高价为30.19元,最低达29.35元,换手率1.31%,成交额4.87亿元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。