半导体封装龙头股及相关股票名单梳理，一文帮你梳理（2024/6/21）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头股有：

晶方科技：半导体封装龙头股，近5个交易日股价上涨14.44%，最高价为22.88元，总市值上涨了21.21亿。

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

华天科技：半导体封装龙头股，近5个交易日股价上涨1.55%，最高价为8.62元，总市值上涨了4.17亿。

半导体封装相关股票有：

太极实业：近5个交易日股价下跌1.49%，最高价为6.28元，总市值下跌了1.9亿。

上海新阳：回顾近5个交易日，上海新阳有4天下跌。期间整体下跌3.02%，最高价为34.6元，最低价为33.59元，总成交量3010.16万手。

兴森科技：回顾近5个交易日，兴森科技有3天下跌。期间整体下跌7.4%，最高价为11.65元，最低价为10.87元，总成交量3.25亿手。

飞凯材料：近5个交易日股价下跌4.88%，最高价为14.66元，总市值下跌了3.38亿。

深南电路：在近5个交易日中，深南电路有3天上涨，期间整体上涨0.19%。和5个交易日前相比，深南电路的市值上涨了1.03亿元，上涨了0.19%。

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