Chiplet概念龙头股票：共四只，（附股）（2024/6/21）

Chiplet概念龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，Chiplet概念龙头有：

气派科技：Chiplet龙头股。

从气派科技近三年净利润复合增长来看，最高为2021年的1.35亿元。

近5日股价上涨23.1%，2024年股价下跌-21.52%。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

易天股份：Chiplet龙头股。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-13.33%，最高为2021年的7011.76万元。

近5个交易日股价下跌1.61%，最高价为24.43元，总市值下跌了5189.51万，当前市值为32.25亿元。

公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

长电科技：Chiplet龙头股。

从近三年净利润复合增长来看，长电科技近三年净利润复合增长为-29.5%，最高为2022年的32.31亿元。

回顾近5个交易日，长电科技有2天上涨。期间整体上涨6.29%，最高价为32.02元，最低价为28.68元，总成交量3.12亿手。

公司XDFOI平台以2.5D无TSV为基本技术平台，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，基于利用有机重布线堆叠中介层可实现2D/2.5D/3D集成，并已实现国际客户4nm多芯片系统集成封装产品出货。

晶方科技：Chiplet龙头股。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-22.73%，最高为2021年的5.76亿元。

近5个交易日，晶方科技期间整体上涨14.44%，最高价为22.88元，最低价为18.83元，总市值上涨了21.21亿。

上海新阳：在近30个交易日中，上海新阳有11天上涨，期间整体上涨2.69%，最高价为35.1元，最低价为31.23元。和30个交易日前相比，上海新阳的市值上涨了2.79亿元，上涨了2.69%。

鼎龙股份：近30日股价上涨2.45%，2024年股价下跌-5.95%。

苏州固锝：近30日苏州固锝股价下跌2.65%，最高价为9.6元，2024年股价下跌-24.64%。

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