芯片封装材料上市公司龙头股票有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装材料上市公司龙头股票有:
联瑞新材:芯片封装材料龙头股。6月21日消息,联瑞新材(688300)开盘报53.01元,截至15时,该股跌2.79%报53.730元。当前市值99.8亿。
公司属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
华海诚科:芯片封装材料龙头股。6月21日消息,华海诚科开盘报76.95元,截至15时,该股跌2.49%,报76.140元。换手率7.64%,振幅跌3.35%。
芯片封装材料概念股其他的还有:
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