芯片封测上市龙头公司有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封测上市龙头公司有:
深科技:
芯片封测龙头,深科技2024年第一季度季报显示,公司营收同比增长-20.52%至31.26亿元,净利润同比增长20.57%至1.22亿元,扣非净利润同比增长19.42%至1.05亿元,深科技毛利润为5.19亿,毛利率16.6%。
公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
回顾近5个交易日,深科技有3天上涨。期间整体上涨1.09%,最高价为16.31元,最低价为15.36元,总成交量5.61亿手。
华天科技:
芯片封测龙头,2024年第一季度季报显示,公司营收同比增长38.72%至31.06亿元,净利润同比增长153.62%至5703.4万元,扣非净利润同比增长57.72%至-7681.36万元,华天科技毛利润为2.65亿,毛利率8.52%。
近5日华天科技股价下跌0.24%,总市值下跌了6408.97万,当前市值为266.61亿元。2024年股价下跌-2.4%。
沪电股份:近5个交易日股价上涨7.35%,最高价为38.79元,总市值上涨了52.24亿,当前市值为710.87亿元。芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
汉威科技:近5个交易日股价下跌1.06%,最高价为14.85元,总市值下跌了4911.68万。2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
硕贝德:回顾近5个交易日,硕贝德有2天上涨。期间整体上涨2.37%,最高价为8.99元,最低价为8.22元,总成交量7785.03万手。发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
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