据南方财富网概念查询工具数据显示,先进封装Chiplet股票龙头股有:
光力科技:先进封装Chiplet龙头股
近7日股价上涨2.44%,2024年股价下跌-15.72%。
蓝箭电子:先进封装Chiplet龙头股
蓝箭电子近7个交易日,期间整体上涨0.47%,最高价为33.95元,最低价为37.9元,总成交量6714.16万手。2024年来下跌-29.18%。
公司在已掌握倒装技术(FlipChip)、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm,最小凸点直径为80μm,单颗芯片凸点数量为28个;凸点密度为20.46个/mm2,倒装芯片厚度为180μm,量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
耐科装备:先进封装Chiplet龙头股
近7日耐科装备股价上涨8.75%,2024年股价下跌-5.77%,最高价为35.26元,市值为27.56亿元。
华润微:先进封装Chiplet龙头股
近7个交易日,华润微上涨3.6%,最高价为36.79元,总市值上涨了19.06亿元,2024年来下跌-11.73%。
方邦股份:先进封装Chiplet龙头股
近7个交易日,方邦股份上涨12.55%,最高价为28.64元,总市值上涨了3.66亿元,2024年来下跌-34%。
苏州固锝:近5个交易日,苏州固锝期间整体下跌1.77%,最高价为9.44元,最低价为9.2元,总市值下跌了1.29亿。
兴森科技:近5个交易日股价下跌6.37%,最高价为11.65元,总市值下跌了11.32亿。
深南电路:近5日股价上涨3.4%,2024年股价上涨33.34%。
赛微电子:近5日股价下跌0.18%,2024年股价下跌-40.83%。
硕贝德:回顾近5个交易日,硕贝德有2天上涨。期间整体上涨2.37%,最高价为8.99元,最低价为8.22元,总成交量7785.03万手。
快克智能:近5日快克智能股价上涨2.65%,总市值上涨了1.55亿,当前市值为58.73亿元。2024年股价下跌-23.34%。
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