半导体封测上市龙头企业梳理（小白必读）！（2024/6/19）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测上市龙头企业有：

晶方科技：半导体封测龙头股，资金流向数据方面，6月19日主力资金净流流入2.82亿元，超大单资金净流入3.22亿元，大单资金净流出3915.96万元，散户资金净流出1.38亿元。

6月19日下午3点收盘，晶方科技(603005)今年来下跌-1.86%，最新股价报21.560元，当日最高价为21.56元，最低达19.32元，换手率7.73%，成交额10.36亿元。

成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

华天科技：半导体封测龙头股，6月19日消息，华天科技资金净流入494.3万元，超大单净流入742.63万元，换手率2.25%，成交金额6.1亿元。

6月19日华天科技开盘报价8.47元，收盘于8.500元，涨0.71%。当日最高价为8.59元，最低达8.3元，成交量7205.56万手，总市值为272.38亿元。

通富微电：半导体封测龙头股，6月19日消息，资金净流入2.36亿元，超大单资金净流入1.11亿元，成交金额21.47亿元。

6月19日通富微电消息，7日内股价上涨8.39%，该股最新报24.780元涨3.55%，成交总金额21.47亿元，市值为376.06亿元。

半导体封测概念股其他的还有：

风华高科：6月19日，风华高科股票跌0.69%，截至下午三点收盘，股价报13.030元，成交额2.39亿元，换手率1.58%，7日内股价上涨2.3%。MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

沪电股份：截至15时，沪电股份跌2.03%，股价报37.750元，成交3231.93万股，成交金额12.25亿元，换手率1.69%，最新A股总市值达722.35亿元，A股流通市值721.92亿元。半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份：6月19日，智云股份收盘涨0.51%，报于5.860。当日最高价为5.95元，最低达5.82元，成交量732.02万手，总市值为16.91亿元。将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

光力科技：6月19日下午三点收盘，光力科技跌1.13%，报17.560元；5日内股价下跌1.77%，成交额9234.02万元，市值为61.95亿元。公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。