先进封装Chiplet股票上市企业：一文读懂三只龙头股（2024/6/19）

2024年先进封装Chiplet龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，先进封装Chiplet龙头股有：

华天科技（002185）：

先进封装Chiplet龙头股，2023年，公司实现净利润2.26亿，同比增长-69.98%，近三年复合增长为-60.02%；每股收益0.07元。

回顾近30个交易日，华天科技股价上涨14.35%，总市值上涨了4.17亿，当前市值为272.38亿元。2024年股价下跌-0.24%。

蓝箭电子（301348）：

先进封装Chiplet龙头股，2022年，公司实现净利润7142.46万，同比增长-7.57%，近三年复合增长为-37.76%；每股收益0.48元。

公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。

在近30个交易日中，蓝箭电子有17天上涨，期间整体上涨23.39%，最高价为37.9元，最低价为27.87元。和30个交易日前相比，蓝箭电子的市值上涨了17.26亿元，上涨了23.39%。

华润微（688396）：

先进封装Chiplet龙头股，公司2022年实现净利润26.17亿，同比增长15.4%，近五年复合增长为57.12%；每股收益1.98元。

回顾近30个交易日，华润微股价上涨5.06%，最高价为40.1元，当前市值为512.86亿元。

先进封装Chiplet板块概念股其他的还有：

宏昌电子（603002）：2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。

联瑞新材（688300）：公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。

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