2024年先进封装概念核心龙头名单（6月19日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2024年先进封装概念龙头股有：

1、华润微（688396）：

龙头股，2021年年报显示公司将加大技术创新与产品突破，加强功率器件先进封装研发能力和资源配置，加强模块产品研发能力和资源配置。

2024年第一季度季报显示，华润微公司营收同比增长-9.82%至21.16亿元，毛利率26.48%，净利率0.06%。

华润微近7个交易日，期间整体上涨3.33%，最高价为37.9元，最低价为40.1元，总成交量4064.17万手。2024年来下跌-12.8%。

2、伟测科技（688372）：

龙头股，

2024年第一季度显示，公司总营收1.84亿元，同比增长30.99%，净利率-0.17%，毛利率26.54%。

近7日股价下跌2.94%，2024年股价下跌-71.74%。

3、颀中科技（688352）：

龙头股，公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)的规模化量产，上述技术结合重布线(RDL)工艺以及最高4P4M(4层金属层、4层介电层)的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。

颀中科技2024年第一季度季报显示，公司营收同比增长43.74%至4.43亿元，毛利率33.77%，净利率17.3%。

近7日颀中科技股价上涨4.18%，2024年股价下跌-28.85%，最高价为12.05元，市值为141.61亿元。

先进封装股票其他的还有：

太极实业（600667）：近3日太极实业股价上涨0.64%，总市值上涨了5.05亿元，当前市值为129.74亿元。2024年股价下跌-13.02%。

上海新阳（300236）：近3日上海新阳上涨0.93%，现报33.5元，2024年股价下跌-1.85%，总市值104.98亿元。

苏州固锝（002079）：近3日苏州固锝股价上涨0.43%，总市值下跌了1616.17万元，当前市值为74.02亿元。2024年股价下跌-21.95%。

兴森科技（002436）：兴森科技近3日股价有1天上涨，上涨1.76%，2024年股价下跌-29.32%，市值为186.36亿元。

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