半导体先进封装上市公司龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体先进封装上市公司龙头有:
颀中科技:
半导体先进封装龙头,在应收账款周转天数方面,从2019年到2022年,分别为48.14天、41.99天、39.18天、33.62天。
截止6月19日13时04分颀中科技(688352)涨0.17%,报11.840元/股,3日内股价上涨1.34%,换手率3%,成交额1.02亿元。
通富微电:
半导体先进封装龙头,在应收账款周转天数方面,公司从2020年到2023年,分别为57.04天、46.67天、58.74天、69.83天。
6月19日消息,通富微电最新报价23.370元,3日内股价上涨1.92%;今年来涨幅上涨3.51%,市盈率为212.46。
文一科技:
半导体先进封装龙头,在应收账款周转天数方面,文一科技从2020年到2023年,分别为85.46天、90.72天、134.89天、199.57天。
6月19日午后消息,文一科技最新报16.360元,跌1.45%。成交量407.97万手,总市值为25.92亿元。
半导体先进封装概念股名单一览
元成股份:
公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权,正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商,产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等,已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线,在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户,主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。
新益昌:
公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
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