花一分钟看看这四只先进封装Chiplet概念龙头股！（2024/6/18）

据南方财富网概念查询工具数据显示，先进封装Chiplet概念股龙头股票有：

大港股份002077：

龙头，2023年大港股份公司营业总收入4.71亿，净利润为1030.31万元。

近7个交易日，大港股份上涨1.7%，最高价为13元，总市值上涨了1.33亿元，上涨了1.7%。

蓝箭电子301348：

龙头，蓝箭电子2023年公司营业总收入7.37亿，净利润为4239.55万元。

公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。

蓝箭电子近7个交易日，期间整体上涨6.94%，最高价为32.83元，最低价为36.98元，总成交量5510.07万手。2024年来下跌-28.18%。

中富电路300814：

龙头，2023年中富电路公司营业总收入12.41亿，净利润为2345万元。

近7日中富电路股价上涨0.37%，2024年股价下跌-3.28%，最高价为34.5元，市值为56.96亿元。

光力科技300480：

龙头，2023年公司营业总收入6.61亿，净利润为6613.73万元。

光力科技近7个交易日，期间整体上涨3.67%，最高价为16.84元，最低价为18元，总成交量4963.46万手。2024年来下跌-20.42%。

宏昌电子：6月18日消息，宏昌电子截至下午3点收盘，该股报5.360元，涨2.19%，3日内股价上涨0.6%，总市值为60.79亿元。2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。

联瑞新材：6月18日收盘消息，联瑞新材5日内股价上涨7.83%，今年来涨幅上涨4.3%，最新报55.390元，涨0.23%，市盈率为58.93。公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。

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