2024年哪些才是半导体材料龙头股，请收藏阅读！（6/17）

2024年哪些才是半导体材料龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体材料龙头有：

飞凯材料：半导体材料龙头股，近3日飞凯材料上涨0.57%，现报13.97元，2024年股价下跌-12.81%，总市值73.85亿元。

公司主营紫外固化材料及电子化学材料，电子化学材料主要包括湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体等新材料。公司旗下控股孙公司长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

安集科技：半导体材料龙头股，在近3个交易日中，安集科技有2天上涨，期间整体上涨1.34%，最高价为135元，最低价为130.4元。和3个交易日前相比，安集科技的市值上涨了2.32亿元。

同益股份：半导体材料龙头股，在近3个交易日中，同益股份有2天下跌，期间整体下跌5.53%，最高价为18.04元，最低价为16.14元。和3个交易日前相比，同益股份的市值下跌了1.58亿元。

TCL科技：6月17日消息，TCL科技收盘于4.300元，跌0.92%。7日内股价下跌0.7%，总市值为807.5亿元。

公司2019年完成重组剥离智能终端及相关配套业务，并通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业。目前公司核心业务由半导体显示产业、半导体光伏及半导体材料产业以及产业金融和投资平台三个业务板块组成。

中兵红箭：6月17日收盘最新消息，中兵红箭今年来上涨6.52%，截至收盘，该股涨0.13%报15.020元。

2024年5月17日公司在互动平台表示，公司目前已开发出适用于高校院所进行金刚石半导体器件研究的衬底材料，在金刚石半导体材料的尺寸、成本等方面尚未达到产业化推广的门槛条件。金刚石属于全新的半导体材料，中下游的半导体器件工艺研究尚不成熟，是国际研究攻关的热点。

华映科技：6月17日收盘消息，华映科技开盘报价2.11元，收盘于2.110元。7日内股价下跌6.64%，总市值为58.36亿元。

2021年12月27日公司在互动平台表示，子公司华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，公司自主研发的MOx金属氧化物半导体技术（IGZO技术）手机屏已实现量产，并已面向市场销售，目前公司面板产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、POS机、工业控制屏等领域。

众合科技：6月17日消息，众合科技截至下午三点收盘，该股跌0.16%，报6.430元，5日内股价上涨1.24%，总市值为35.77亿元。

公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。

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