封装二家龙头股值得收藏（封装上市公司）

封装板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，封装板块龙头股有：

华天科技002185：封装龙头。掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

近5日股价上涨0.24%，2024年股价下跌-3.15%。

通富微电002156：封装龙头。

近5个交易日股价上涨2.24%，最高价为24.83元，总市值上涨了7.89亿。

封装板块股票其他的还有：

深科技000021：在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

德赛电池000049：公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。

方大集团000055：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

厦门信达000701：光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。

钱江摩托000913：公司半导体业务为功率器件封装业务，体量较小。

康强电子002119：宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

大立科技002214：2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

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