2024年芯片封装材料概念龙头股一览（附名单）（6月12日）

芯片封装材料概念龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念龙头股有：

壹石通（688733）：龙头，近7个交易日，壹石通下跌2.84%，最高价为17.32元，总市值下跌了9589.21万元，下跌了2.84%。

公司在净利率方面，从2020年到2023年，分别为23.45%、25.6%、24.36%、5.28%。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

光华科技（002741）：龙头，在近7个交易日中，光华科技有4天下跌，期间整体下跌3.38%，最高价为11元，最低价为10.69元。和7个交易日前相比，光华科技的市值下跌了1.4亿元。

在ROE方面，光华科技从2020年到2023年，分别为2.85%、4.51%、7.03%、-27.62%。

飞凯材料（300398）：龙头，在近7个交易日中，飞凯材料有3天上涨，期间整体上涨15.1%，最高价为14.38元，最低价为11.73元。和7个交易日前相比，飞凯材料的市值上涨了11.42亿元。

公司在净利率方面，从2020年到2023年，分别为12.83%、15.26%、15.26%、4.98%。

芯片封装材料龙头。

华海诚科（688535）：龙头，近7个交易日，华海诚科上涨4.38%，最高价为70.23元，总市值上涨了2.61亿元，上涨了4.38%。

在资产负债率方面，公司从2020年到2023年，分别为65.71%、30.77%、25.09%、16.51%。

联瑞新材（688300）：龙头，联瑞新材近7个交易日，期间整体上涨6.14%，最高价为49.09元，最低价为54.78元，总成交量2348.56万手。2024年来上涨0.81%。

公司在毛利率方面，从2020年到2023年，分别为42.84%、42.46%、39.2%、39.26%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：6月12日收盘最新消息，中京电子7日内股价上涨15.44%，截至15时，该股跌1.45%报8.160元。

博威合金：6月12日博威合金（601137）开盘报16.89元，截至15时收盘，该股报17.210元涨1.24%，成交2.59亿元，换手率1.94%。

立中集团：6月12日消息，立中集团最新报价19.290元，3日内股价下跌0.73%；今年来涨幅下跌-9.49%，市盈率为19.89。

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