3大半导体硅片龙头上市公司（小白必读）（2024/6/11）

半导体硅片概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片概念股龙头有：

TCL中环002129：半导体硅片龙头股，回顾近30个交易日，TCL中环下跌5.66%，最高价为11.84元，总成交量31.73亿手。

中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业，在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三，仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。

神工股份688233：半导体硅片龙头股，回顾近30个交易日，神工股份上涨8.1%，最高价为21.8元，总成交量9126.21万手。

沪硅产业688126：半导体硅片龙头股，近30日股价上涨7.6%，2024年股价下跌-25.33%。

半导体硅片概念股其他的还有：

众合科技000925：近3日股价下跌7.19%，2024年股价下跌-38.34%。全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

宇晶股份002943：回顾近3个交易日，宇晶股份有2天下跌，期间整体下跌5.97%，最高价为18.81元，最低价为19.19元，总市值下跌了2.18亿元，下跌了5.97%。产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

上海新阳300236：上海新阳（300236）3日内股价2天下跌，下跌0.65%，2024年来下跌-9.21%。公司产品也已进入日月光封装测试有限公司等国际知名半导体封装企业，逐步开始替代进口产品。

晶盛机电300316：回顾近3个交易日，晶盛机电期间整体下跌1.61%，最高价为32元，总市值下跌了6.68亿元。2024年股价下跌-39.61%。2018年7月11日晚公告，公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包，中标金额合计4.03亿元，约占公司2017年经审计营业收入的20.67%。

扬杰科技300373：回顾近3个交易日，扬杰科技期间整体上涨4.78%，最高价为36.27元，总市值上涨了9.88亿元。2024年股价上涨3.65%。公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。

赛微电子300456：近3日赛微电子股价下跌5.18%，总市值下跌了1.54亿元，当前市值为121.69亿元。2024年股价下跌-44.91%。公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

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