2024年这些铜箔板块龙头股关注！（2024/6/7）

据南方财富网概念查询工具数据显示，铜箔板块龙头股有：

方邦股份：铜箔龙头股

6月11日方邦股份消息，7日内股价下跌19.3%，成交总金额2410.49万元，市值为24.12亿元。

广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东，是国内集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，一家以自主知识产权为主的创新型企业，产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等，生产工艺及性能技术在国际处于领先水平，打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖，提供了更为卓越的产品性能，满足了客户的更高需求。

2022年，公司实现净利润-6801.8万，同比增长-305.55%。

铜冠铜箔：铜箔龙头股

6月11日开盘消息，铜冠铜箔最新报9.860元，成交量514.56万手，总市值为81.74亿元。

公司2022年实现净利润2.65亿，同比增长-27.86%，近五年复合增长为4.75%；每股收益0.33元。

铜陵有色：铜箔龙头股

6月11日消息，铜陵有色今年来涨幅上涨13.23%，最新报3.800元，跌1.32%，成交额5.96亿元。

2022年报显示，铜陵有色实现净利润27.3亿，同比增长-11.96%，近四年复合增长为48.69%；每股收益0.26元。

铜箔概念股其他的还有：

海亮股份：6月11日开盘消息，海亮股份5日内股价下跌2.64%，今年来涨幅下跌-33.85%，最新报8.130元，市盈率为14.52。拟投资建设年产15万吨高性能铜箔材料项目，投资金额89亿元，项目分三期建设，每期5万吨。

万顺新材：总市值39.68亿元。公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺，项目在研发中。

德福科技：截至发稿，德福科技（301511）跌1.27%，报15.200元，成交额1.27亿元，换手率9.84%，振幅跌2.44%。公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

生益科技：6月11日消息，生益科技最新报20.020元，涨0.25%。成交量1773.17万手，总市值为473.38亿元。公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。

江西铜业：6月11日开盘最新消息，江西铜业昨收24.89元，截至09时15分，该股跌1.57%报24.930元。公司产品包括，阴极铜、黄金、白银、硫酸、铜杆、铜管、铜箔、硒、碲、铼、铋等50多个品种。

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