半导体封装龙头股票(附上市公司名单)(2024/6/7)

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头股票有：

康强电子：公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。

半导体封装龙头，6月7日消息，康强电子3日内股价下跌5.27%，最新报10.480元，涨0.1%，成交额1.68亿元。

晶方科技：

半导体封装龙头，6月7日消息，晶方科技5日内股价下跌2.93%，该股最新报18.800元涨4.28%，成交6.67亿元，换手率5.52%。

兴森科技：近3日兴森科技股价下跌3.48%，总市值下跌了3379.19万元，当前市值为191.94亿元。2024年股价下跌-28.2%。公司是国内最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司于2019年6月26日晚间公告，公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。其中，广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作，共同投资半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。公司于2020年2月24日晚间公告，今日，合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立，将建设半导体封装产业项目。

木林森：近3日木林森股价下跌2.07%，总市值上涨了1.19亿元，当前市值为121.26亿元。2024年股价下跌-5.61%。该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售。

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