A股：先进封装Chiplet龙头概念股名单合集，请收好（2024/6/7）

先进封装Chiplet概念龙头上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，先进封装Chiplet概念龙头上市公司有：

正业科技：先进封装Chiplet龙头。

6月7日消息，正业科技5日内股价下跌21.74%，最新报4.890元，成交量2566.26万手，总市值为17.95亿元。

6月7日消息，资金净流出618.32万元，超大单净流入18.58万元，成交金额1.25亿元。

方邦股份：先进封装Chiplet龙头。

方邦股份(688020)连续三日融资净买入累计7171743元，融资余额62619467元，融券余额146228.75元。6月7日15点方邦股份股价报29.900元，涨0.82%，总市值为24.12亿元。

6月7日消息，方邦股份主力净流出59.37万元，超大单净流出3.09万元，散户净流入212.22万元。

蓝箭电子：先进封装Chiplet龙头。公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。

6月7日消息，蓝箭电子最新报34.260元，涨6.7%。成交量863.92万手，总市值为68.52亿元。

6月7日该股主力净流入689.08万元，超大单净流出241.61万元，大单净流入930.69万元，中单净流入70.64万元，散户净流出759.73万元。

先进封装Chiplet概念股其他的还有：

苏州固锝：6月7日消息，苏州固锝开盘报价8.81元，收盘于8.850元，涨0.34%。当日最高价8.99元，最低达8.7元，总市值71.52亿。

兴森科技：6月7日消息，今日兴森科技(002436)下午三点收盘报价11.360元，跌2.08%，盘中最高价为11.7元，7日内股价下跌0.17%，市值为191.94亿元，换手率2.36%。

深南电路：6月7日消息，深南电路5日内股价上涨4.04%，该股最新报94.160元跌2.64%，成交5.15亿元，换手率1.06%。

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