据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装材料概念龙头股有:
飞凯材料:芯片封装材料龙头
截止6月7日15点飞凯材料(300398)涨2.87%,报11.160元/股,3日内股价下跌9.92%,换手率3.19%,成交额1.87亿元。
芯片封装材料龙头。
2023年,飞凯材料公司实现净利润1.12亿,同比增长-74.15%,近三年复合增长为-46.04%;每股收益0.21元。
光华科技:芯片封装材料龙头
6月7日消息,光华科技收盘于9.990元,涨2.04%。7日内股价下跌6.34%,总市值为39.91亿元。
2022年,公司实现净利润1.17亿,同比增长87.6%,近三年复合增长为79.84%;每股收益0.3元。
联瑞新材:芯片封装材料龙头
6月7日联瑞新材收盘消息,7日内股价上涨5.37%,今年来涨幅下跌-6.5%,最新报48.400元,跌1.72%,市值为89.9亿元。
2023年报显示,联瑞新材实现净利润1.74亿,同比增长-7.57%,近四年复合增长为16.19%;每股收益0.94元。
芯片封装材料概念股其他的还有:
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。