据南方财富网概念查询工具数据显示,A股半导体封装股票上市企业有:
1、康强电子002119:龙头。回顾近5个交易日,康强电子有1天下跌。期间整体下跌3.22%,最高价为11元,最低价为10.37元,总成交量8274.92万手。
2024年第一季度季报显示,公司营收4.3亿,同比增长11.1%;实现归母净利润1879.96万,同比增长-2.74%;每股收益为0.05元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
2、晶方科技603005:龙头。回顾近5个交易日,晶方科技有3天下跌。期间整体下跌2.93%,最高价为19.2元,最低价为17.89元,总成交量2.02亿手。
公司2024年第一季度季报显示,晶方科技实现营收2.41亿,同比增长7.9%;净利润4924.02万,同比增长72.37%。
3、通富微电002156:龙头。回顾近5个交易日,通富微电有3天上涨。期间整体上涨1.81%,最高价为24.5元,最低价为21.41元,总成交量7.8亿手。
通富微电2024年第一季度显示,公司营收52.82亿,同比增长13.79%;实现归母净利润9849.24万,同比增长2064.01%;每股收益为0.07元。
4、长电科技600584:龙头。近5日股价上涨7.6%,2024年股价下跌-9.7%。
长电科技2024年第一季度公司实现总营收68.42亿,同比增长16.75%;实现毛利润8.35亿,毛利率12.2%。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:近5日股价下跌0.5%,2024年股价下跌-17.95%。
上海新阳:近5个交易日股价上涨0.62%,最高价为33.57元,总市值上涨了6267.63万。
兴森科技:回顾近5个交易日,兴森科技有3天上涨。期间整体上涨0.09%,最高价为12.1元,最低价为11.32元,总成交量2.4亿手。
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