据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体封装板块龙头有:
华天科技:半导体封装龙头,近3日华天科技股价上涨0.73%,总市值上涨了7.05亿元,当前市值为262.45亿元。2024年股价下跌-3.4%。
6月6日收盘消息,华天科技7日内股价上涨2.67%,最新跌1.58%,报8.190元,换手率1.08%。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FlipChipInternational,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
晶方科技:半导体封装龙头,回顾近3个交易日,晶方科技有3天下跌,期间整体下跌3.1%,最高价为18.48元,最低价为18.92元,总市值下跌了3.65亿元,下跌了3.1%。
6月6日晶方科技3日内股价下跌3.1%,截至15时,该股报18.330元涨0.83%,成交4.29亿元,换手率3.57%。
通富微电:半导体封装龙头,近3日通富微电下跌1.19%,现报23.58元,2024年股价下跌-1.85%,总市值357.52亿元。
6月6日消息,通富微电开盘报23.28元,截至15时,该股涨3.88%,报23.570元。换手率10.08%,振幅涨3.83%。
太极实业:近7日太极实业股价上涨2.35%,2024年股价下跌-17.95%,最高价为6.14元,市值为124.69亿元。
上海新阳:上海新阳近7个交易日,期间整体上涨7.35%,最高价为29.75元,最低价为33.57元,总成交量4079.91万手。2024年来下跌-9.21%。
兴森科技:在近7个交易日中,兴森科技有2天下跌,期间整体下跌0.17%,最高价为12.2元,最低价为11.19元。和7个交易日前相比,兴森科技的市值下跌了3379.19万元。
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